최근 AI 반도체와 고성능 전자기기의 고집적화로 발열량이 증가하면서 열관리 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 제한된 공간에 고성능 연산 기능이 집약되면서 전력밀도와 발열량이 높아지고 있으며 안정적인 성능과 신뢰성 확보를 위한 효과적인 열관리 기술이 요구되고 있다. 이에 관련 기업들은 방열 소재와 부품은 물론 패키징 구조 등을 종합적으로 고려한 열관리 솔루션 확보에 힘을 기울이고 있다.
이러한 산업적 변화에 대응하여 산업교육연구소(https://www.kiei.com)에서는 삼성전자의 방열 소재 분야에서 오랜 연구 경험을 축적하고 국제적 R&D 분석 경험을 보유하신 전문가님을 모시고 오는 8월 28일(금)에 “고성능 전자기기 열관리 혁신- Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환 세미나”를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.
이날 세미나 주제는 ▲Passive 방열 솔루션 기술소개 ▲Passive Cooling을 위한 TIM의 기술동향 ▲3D 형상을 가진 Pre-forming TIM ▲SMD 가능한 상변화 제어 TIM ▲고방열 금속/플라스틱 기술동향 ▲Active 방열 솔루션 기술동향 ▲국내외 Active Cooling 도입 사례와 분석 등이며 오전 10시에 시작하여 오후 2시 30분까지 발표된다.
산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 고성능 전자기기의 발열 문제에 대응하기 위한 열관리 기술의 차별화된 기술 확보 전략을 함께 모색하는 자리가 되기를 바란다”라면서 “많은 관심과 참여 부탁드린다”라고 말했다.
자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.
산업교육연구소, 고성능 전자기기 열관리 혁신 Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환 세미나 개최(08/28)
최근 AI 반도체와 고성능 전자기기의 고집적화로 발열량이 증가하면서 열관리 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 제한된 공간에 고성능 연산 기능이 집약되면서 전력밀도와 발열량이 높아지고 있으며 안정적인 성능과 신뢰성 확보를 위한 효과적인 열관리 기술이 요구되고 있다. 이에 관련 기업들은 방열 소재와 부품은 물론 패키징 구조 등을 종합적으로 고려한 열관리 솔루션 확보에 힘을 기울이고 있다.
이러한 산업적 변화에 대응하여 산업교육연구소(https://www.kiei.com)에서는 삼성전자의 방열 소재 분야에서 오랜 연구 경험을 축적하고 국제적 R&D 분석 경험을 보유하신 전문가님을 모시고 오는 8월 28일(금)에 “고성능 전자기기 열관리 혁신- Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환 세미나”를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.
이날 세미나 주제는 ▲Passive 방열 솔루션 기술소개 ▲Passive Cooling을 위한 TIM의 기술동향 ▲3D 형상을 가진 Pre-forming TIM ▲SMD 가능한 상변화 제어 TIM ▲고방열 금속/플라스틱 기술동향 ▲Active 방열 솔루션 기술동향 ▲국내외 Active Cooling 도입 사례와 분석 등이며 오전 10시에 시작하여 오후 2시 30분까지 발표된다.
산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 고성능 전자기기의 발열 문제에 대응하기 위한 열관리 기술의 차별화된 기술 확보 전략을 함께 모색하는 자리가 되기를 바란다”라면서 “많은 관심과 참여 부탁드린다”라고 말했다.
자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.